RJ45 SMT 网络连接器焊点上锡不饱满的原因分析：

　　1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；

　　2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或RJ45 SMT焊接位的氧化物质；

　　3、SMT回流焊焊接区温度过低；

　　4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡  

   粉未能充分融合；

　　6、RJ45网络连接器焊点部位焊膏量不够；

　　7、过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。